A Raytheon, uma empresa RTX, foi contratada por US$ 20 milhões para desenvolver um pacote multichip de próxima geração para uso em sensores terrestres, marítimos e aéreos. O contrato foi concedido pelo consórcio Strategic and Spectrum Missions Advanced Resilient Trusted Systems para desenvolver um pacote multichip.
De acordo com o contrato, a Raytheon irá colaborar com parceiros da indústria, como a AMD, para integrar dispositivos comerciais de última geração e criar um pacote microeletrônico compacto. O pacote será projetado para converter energia de radiofrequência em informação digital com maior largura de banda e taxas de dados mais altas, resultando em novos recursos de sistema que oferecem maior desempenho, menor consumo de energia e peso reduzido.
“Unindo forças com a indústria comercial, podemos incorporar tecnologia de ponta nas aplicações do Departamento de Defesa em um prazo muito mais curto”, disse Colin Whelan, presidente de Tecnologia Avançada da Raytheon. “Juntos, entregaremos o primeiro pacote multichip que apresenta o que há de mais moderno em capacidade de interconexão – o que fornecerá novos recursos de sistema aos nossos combatentes.”
O pacote multichip que está sendo desenvolvido pela Raytheon será integrado com a mais recente capacidade de interconexão em nível de matriz padrão da indústria. Isso permitirá que os chips individuais alcancem seu desempenho máximo e desbloqueiem novos recursos de sistema de forma econômica e de alto desempenho.
O pacote também foi projetado para ser compatível com os requisitos de processamento de sensores escaláveis da Raytheon.
Como parte do processo de desenvolvimento, chips de parceiros comerciais serão integrados em um intermediário projetado e fabricado pela Raytheon. Isso será feito utilizando o processo doméstico de fabricação de silício 3D Universal Packaging (3DUP), localizado em Lompoc, Califórnia.
O contrato para este projeto será gerenciado pelo National Security Technology Accelerator e administrado pela Naval Surface Warfare Center Crane Division em Indiana.
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